金融界 2024 年 8 月 4 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，江苏卓胜微电子股份有限公司请求一项名为“基体的反面处理方法与半导体器材的构成方法“，公开号 CN5.5 ，请求日期为 2024 年 4 月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种基体的反面处理方法与半导体器材的构成方法。该基体的反面处理方法有以下过程：供给基体，基体的一侧顺次具有半导体结构和阻挡层，基体的另一侧具有榜首绝缘层；选用榜首湿法刻蚀工艺去除榜首绝缘层和部分阻挡层，榜首湿法刻蚀工艺对榜首绝缘层和阻挡层具有榜首刻蚀挑选比，榜首刻蚀挑选比大于 35：1；选用该反面处理方法可以使半导体器材正面部分不被刻蚀损坏，从而省去了购买半导体结构反面刻蚀机的费用，下降了半导体结构的制作本钱。